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LED隐形划片机

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产品摘要:

LED隐形划片机


产品描述

 

产品图片
 
::产品主要性能及指标
 设备特点: 可加工2” 、4”晶圆片;
LED行业全球领先的激光划片技术;
拥有日本滨松SD(隐形切割)专利许可;
国外多年验证的成熟生产工艺;
高稳定性,高生产效率。
软件特点:
一键向导式操作、操作效率高、界面友好;大视野CCD高
精度、高效率自动寻边;具备产品生产效果快速调试工具
功能,划片过程的软件自动修正,条码读取,生产数据统
计等功能。
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